• 产品功能：

 用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间，检验多层板压合用粘接片凝胶化时间，以确保生产所用的原材料性能。

• 应用范围：

应用于PCB生产工艺过程中对多层板压合用粘接片凝胶化时间检测。

四、产品特点：

1、配有必需的各种测试工具(取样勺、过滤筛网、石蜡)

2、温控器采用，数字式显示，PID控制，对胶池温度进行*控制，精度可达±0.5℃。

3、操作简单方便，左右设计两个START/STOP控制按钮，适应左右手习惯不同实验操作人群。

4、硕大LED液晶数字显示，外观新颖美观。

五、产品参数

1、热盘控温精度： ± 0.5 ℃，热盘温度*小读数 : 0.1 ℃，工作温度 : 230 ℃*大

2、时钟计时 : 0-999.9 秒

3、热盘胶池尺寸 : φ 20.0mm

4、供电 : 220V,50Hz,300W, 单相

5、尺寸 : 310 × 310 × 410mm(W × D × H)

6、重量 : 11.5kg